3月1日，记者从银川经济技术开发区(以下简称“银川经开区”)获悉，今年银川经开区首批固定资产投资计划项目共47个，总投资178.56亿元，年度计划投资59.37亿元。其中工业项目22个，年度计划投资38.05亿元;基础设施建设项目20个，年度计划投资13.76亿元;现代服务业项目1个，年度计划投资0.2亿元;房地产项目4个，年度计划投资7.36亿元。
据悉，今年，银川经开区将加快推进先进制造业与互联网、大数据、人工智能和现有产业深度融合，支持传统产业优化升级，加快发展现代服务业，瞄准国际标准提高主导产业水平，在创新引领、绿色发展等领域培育新增长点、形成新动能。
目前，已开工的重点项目中，投资30亿元的银川隆基硅年产5GW单晶硅棒、5GW切片项目，已完成768台单晶炉和150台切片机的安装、运行，预计5月底将全部建设完成;投资12.8亿元的共享模具3D打印及铸造智能化工厂项目，铸造用3D打印设备制造产业化基地改建项目已完成建设，设备已经安装完成，正在进行设备调试、试生产;投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体晶棒二期项目，已完成项目可研和规划、设计等前期准备工作，预计3月中旬开工建设;投资10亿元的“一带一路”科技创新产业园项目，土地整理及基础设施配套完善项目，已完成前期摸底、现场踏勘，出勘测定界图、入户调查、土地整理项目可研报告和拟征收土地房屋及其它地上附着物初步测算报告。(记者 鲍淑玲) |
