12月14日，在宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“中欣晶圆”)的企业生产车间，一根根12寸450公斤投料晶棒被工人拉制出圆柱体形状，浑身成银灰色，闪闪发光，每天有一千多枚12寸450公斤投料晶棒从这里被送往世界各地，参与最尖端的芯片制造。
中欣晶圆12寸450公斤投料晶棒良率高达87.6%，目前，国内几乎没有企业能做到这样的水平，在全球范围内，也只有极少数企业能够做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体硅片，这家位于银川经济技术开发区的企业是业内名副其实的佼佼者。
将晶棒切割成硅片，再将硅片制成的芯片，便是智能产品的“心脏”。大到工业机器人、无人汽车，小至智能手机、物联传感器，都离不开这个方寸之间的“硬核”产品，而大尺寸硅片的作用还不止于此，有了它，无人飞机才能飞，人造卫星、宇宙飞船和航天飞机才可以准确升空、飞行、定位，并自动向地面发回各种信息。目前，中欣晶圆已经具备6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月的产能。同时，已拥有国内一流的半导体硅片生产线的中欣晶圆，在12英寸重掺砷低电阻率2.3~3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上也取得重要突破，达到国内、国际先进水平。
在中欣晶圆的对面，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)同样占领着国内芯片领域的最高地。最近，企业的大直径半导体级硅部件项目传来喜讯，项目已全部完成土建建设、设备陆续调试安装，产成品已被半导体主流设备厂家认证。
盾源聚芯相关负责人告诉记者，在半导体产业链中，芯片制造是最关键的过程之一，如果说晶圆是芯片的“承载者”，那么硅部件便是能够决定晶圆制程品质的关键点，近年来，盾源聚芯在硅部件制造领域屡屡实现新突破。截至今年11月，项目累计投资15000万元，达产后硅部件产品将实现月产2000枚，其中，年产8万枚大直径半导体级硅部件材料，达产后年产值可实现8亿元。
除了半导体硅部件，盾源聚芯生产的高等级坩埚也是行业内的鼻祖，其中，32英寸的合成坩埚走在全国的前列，生产技术甚至远超韩国和日本。“坩埚中运用的一种合成砂，相比天然的沙子制造出的坩埚纯度更高，铁金属含量更少，能够拉出高品质的晶棒，现在在行业内‘圈粉无数’。”盾源聚芯生产管理部部长王志国说。
今年以来，银川经济技术开发区深入落实银川市“工业强市”战略，推动工业经济高质量发展，围绕建设西部具有影响力的半导体材料生产基地目标，不断延伸晶圆切磨抛深加工，积极推进大尺寸半导体级硅部件的研发和产业化进程。下一步，通过延链、补链、强链，全力推进新材料产业领域内的光伏材料、工业蓝宝石、半导体、锂离子电池材料等产业集群建设，为建设黄河流域生态保护和高质量发展先行区示范市贡献力量。 记者 闫茜 |
